一、基于苹果手机所考虑。苹果与高通之间已经达成和解，明年苹果的首款5G手机必然会使用高通的5G基带芯片。苹果手机一直是采用自家处理器外挂基带芯片的方式实现网络通讯。若高通本次骁龙865集成了5G基带芯片，意味着高通将失去苹果这个十分重要的客户。不过，以高通的实力，单独为苹果手机开发一款定制版的5G基带芯片并非难事，只不过是时间上并不允许高通这么做。
二、高通当前的技术能力并不允许这么做。另外一种说法是当前技术实力并不允许高通这么做，高通骁龙X55支持Sub-6和毫米波双频，当前处理器的工艺制程无法在处理器性能以及基带芯片功耗上找到一个平衡点。这里大家不由地想到了华为麒麟990处理器，这款处理虽然集成了5G基带芯片，但是仅仅支持Sub-6单频，并不支持毫米波。因此，被华为压抑了很久的高通，直言华为不支持毫米波是假“5G”。
