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华为自己的基带芯片和高通哪个好

高通华为哪个信号更

针对问题补充中高通骁龙基带和华为巴龙基带进行以下分析:

第一,在工艺方面。 高通骁龙X55基带和华为巴龙5000基带都是采用了7nm制程工艺的5G基带芯片,制作工艺上,均为台积电7nm工艺,可以说是非常优秀的了。

第二,在频段方面。 目前来说,这两款基带都是支持全模全频的基带。也就是说,这两款基带芯片在技术上都实现了单芯片支持2G、3G、4G、5G全模的能力。

第三,在性能方面。 首先,从峰值速率上来看,华为巴龙5000基带在发布时宣称,在mmWave(毫米波)频段峰值下载速率达6.5Gbps。而高通发布的骁龙X55基带,在发布的资料上显著标注“高达7Gbps”。仅仅从通讯速率的绝对数值上来看,高通骁龙X55基带是略微领先的。不过根据华为最新公布的数据来看,在基于5G NR+LTE模式下最快可以实现7.5Gbps,理论峰值上还是要比骁龙X55更快一些。

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