x55和x60基带区别是什么 x55对比x60基带评测
1.骁龙X55。于2019年2月，在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕前推出的。这款当时全球速度最快的芯片，基于7nm制程工艺打造，支持2G、3G、4G、5G多模，并支持毫米波以及6GHz以下频段，支持TDD与FDD制式，支持独立、非独立组网模式和动态频谱共享等关键特性，将峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下载速度和3 Gbps的上传速度，加速 5G 的扩展。
2.骁龙X60。是系统级的全面优化，支持调制解调器及射频系统级优化的一系列技术：
3.制造工艺。骁龙 X60 的第一大特点就是采用了最先进的 5nm 制造工艺，相对于骁龙 X55 的 7nm 工艺来说，可谓更上一层楼，甚至有可能突破摩尔定律所说的半导体芯片的尺寸每隔 18~24 个月会缩小一半。
