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超130亿元!中工信半导体功率芯片制造等11项目签约广东仲恺高新区

集微网消息,4月24日,广东惠州仲恺高新区举行重点产业项目集中签约仪式。

仲恺发布消息称,此次签约的产业项目包括中工信半导体功率芯片制造项目、视爵光旭智慧光电生产建设项目等11宗产业项目,累计总投资超130亿元,建成达产后预计年产值约455亿元。

中工信半导体(广东)有限公司计划投资建设半导体功率芯片制造项目,主要生产、销售功率半导体芯片、器件、模组和MEMS压力传感器芯片、器件,预计总投资额为38亿元,预计可实现年销售总额50亿元。该公司系集成电路企业,从事集成电路芯片制造、半导体设备制造、芯片封装、测试及6英寸(含)以上硅单晶材料生产。

深圳视爵光旭电子有限公司将在中韩(惠州)产业园总投资不低于6.8亿元,建设集信息化数字化自动化智能化的现代化研发及生产基地,并联合上下游产业链,打造基于MicroLED、虚拟拍摄、虚拟现实、户外超高清显示等高精技术的智慧显示园区,争取在两年实现投产,将视爵现在的产能翻四倍。(校对/赵碧莹)

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