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基带虚旱和基带损坏有什么区别

1. 可以使用万用表检查基带虚焊,具体操作如下:将万用表调到R*1电阻档位,表笔分别触及焊点和对应的元件脚。如果测得电阻为无穷大,则表示手机基带虚焊;如果测得电阻为0,则表示没有虚焊。补充说明:如发现虚焊,可使用电烙铁重新焊接。

2. 虚焊就是常说的冷焊(coldsolder),表面看起来焊接良好,而实际内部并没有通,或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通。其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成,肉眼的确不容易看出。

3. 虚焊是常见的一种线路故障造成虚焊的原因有两种:一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态;另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。虚焊:一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳、方法不当造成的,实质是焊锡与管脚之间存在隔离层。它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态.但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性.。对元件一定要防潮储藏,对直插电器可轻微打磨下。在焊接时,可以用焊锡膏和助焊剂,最好用回流焊接机。手工焊要技术好,只要第一次焊接的好,一般不会出现虚焊,电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起虚焊。

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