集微网报道，4月25日，民德电子发布2022年年度报告称，报告期内，公司实现总营业收入51,819.73万元，较上年同期减少2,808.69万元，同比减少5.14%；实现归属上市公司股东的净利润8,970.92万元，较上年同期增加1,357.57万元，同比增长17.83%；经营活动产生的现金流净额7,869.62万元，较上年同期增加3,096.38万元，同比增长64.87%。
民德电子表示，报告期内，公司归属上市公司股东的净利润较上年同期增加1,357.57万元，增长17.83%，主要原因系：（1）报告期内，公司以4,800万元转让了晶睿电子的2.0870%股权，为公司贡献了部分利润；（2）晶睿电子产能持续快速扩张，营收及利润较2021年有大幅提升，公司按权益法核算的对其长期股权投资收益较上年同期大幅增加；（3）公司2022年上半年收到定增募集资金，利用闲置募集资金购买理财产品取得的投资收益较上年同期增加。
民德电子致力于构建功率半导体的smartIDM生态圈，以晶圆代工+超薄背道代工为主干，上游获取设备、晶圆原材料、掩模版、电子气体等原料供给，下游与设计公司合作，开发出多样化的产品。本报告期内，公司进一步加强在功率半导体smartIDM生态圈的战略布局，2022年3月，公司再次对晶圆代工企业广芯微电子增资15,000万元，持续加码晶圆代工环节；2022年7月，公司增资10,000万元投资超薄背道代工企业芯微泰克，奠定公司未来全面进入中高端功率半导体器件所必需的超薄背道代工资源，与广芯微电子在技术和业务上实现协同互补。至此，自2020年公司收购功率半导体设计公司广微集成以来，历时近三年时间，公司完成了功率半导体产业链核心所有环节的布局。
广芯微电子项目预计5月19日投产通线
同日，民德电子发布关于浙江广芯微电子有限公司项目预计投产通线的公告。民德电子投资的浙江广芯微电子有限公司（以下简称“广芯微电子”）高端特色工艺半导体晶圆代工项目，预计将于2023年5月19日实现投产通线。
据披露，民德电子致力于打造功率半导体的smartIDM生态圈，广芯微电子晶圆代工环节是整个生态圈中最为重要的环节。广芯微电子公司成立于2021年10月，项目在2022年2月土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电。目前项目正处于最后的设备安装调试阶段，根据进度计划，预计将于2023年5月19日实现投产通线。
民德电子表示，广芯微电子项目的投产通线，将是公司功率半导体smartIDM生态圈构建过程中具有里程碑意义的关键一步，为生态圈内企业及早发挥协同效应、扩大公司经营规模、提升经营效率奠定基础，并助力公司实现在功率半导体业务方面的跨越式发展。
广芯微电子项目投产后，将彻底打开公司功率半导体产能扩张的天花板，为公司开拓更多高端特色新产品提供强有力的支撑，增强公司产业竞争力，拓展更广阔的市场空间，也将为公司2021年向特定对象发行股票募集资金投资项目的顺利实施提供有效保障。